十年磨一劍，對中國半導體業(yè)來說，IC設計業(yè)的稚型已基本打造好。過去的十年，是國務院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(簡稱18號文)貫徹落實的十年。十年來，中國IC設計業(yè)在18號文精神鼓舞下，依托其所營造的前所未有的政策環(huán)境以及中國得天獨厚的IC應用市場，引入、扶植和壯大了一大批外資、海歸、國有和民營等各種所有制的優(yōu)秀和骨干IC設計企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)品創(chuàng)新、技術水平等方面取得了長足進步，成為調(diào)整和優(yōu)化中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構、轉變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式的一股積極的帶動力量，向世界展示了其發(fā)展的嶄新形象和昂揚向上的精神風貌。

    “排頭部隊”地位已確定

    IC設計業(yè)權重大幅提升,顯示其對中國IC業(yè)結構優(yōu)化調(diào)整、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式轉變的影響力越來越重要。

    據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會統(tǒng)計顯示，從2001年到2011年十年間，中國IC設計業(yè)年均增長率高達52.3%，相比全球Fabless的12.8%，高出39.5個百分點。尤其是2008年和2009年在國際金融危機影響下，全球IC設計業(yè)僅為2.4%和1.3%的增長，而中國IC設計業(yè)仍保持34.8%和5.5%的增長。2001年～2011年，中國IC設計業(yè)從2001年的12.3億元發(fā)展到2011年的686.8億元，擴大了55.8倍，首次跨越100億美元，鞏固了全球第3的地位。并且，中國IC設計業(yè)占全國IC產(chǎn)業(yè)比重從2001年的6.6%發(fā)展到2011年的36.2%，提升幅度達29.6個百分點；而同期全球Fabless業(yè)占全球IC產(chǎn)業(yè)銷售額比重的提升幅度僅為9.4個百分點，凸顯了中國IC設計業(yè)對國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式轉變的強有力的推動作用。

    在行業(yè)結構調(diào)整上，通過“十五”和“十一五”的努力，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)結構——IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)已從2001年的7∶22∶71，發(fā)展到2011年的36∶27∶37，即IC設計業(yè)權重大幅提升了29個百分點，芯片制造業(yè)權重提升了5個百分點。中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會副秘書長趙建忠分析道，從中不難看出，中國IC設計企業(yè)對本土芯片代工企業(yè)(Foundries)的營收貢獻具有很大的發(fā)展空間，顯示其對中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化調(diào)整、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式轉變的影響力和作用越來越重要。

    而在產(chǎn)品領域，通過十年來的努力，中國自主開發(fā)的IC產(chǎn)品中已涌現(xiàn)出了一大批具有市場競爭力的高性能集成電路產(chǎn)品，如移動通信終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)芯片、數(shù)字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等，涉及網(wǎng)絡通信、計算機、多媒體、IC卡及RFID智能標簽、導航、模擬電路、功率電子、消費類電子等8大領域。<