12月4日，以“凝匯•創(chuàng)新•領航”為主題的2019國際電子電路（深圳）展覽會在深圳會展中心盛大舉辦。為滿足更多企業(yè)的參展需求，今年主辦方?jīng)Q定在原來1、2、4及9號館的基礎上加開3號館，展覽最終面積達68,900平方米，共匯聚了621家參展商、3,537個展位，規(guī)模創(chuàng)下歷史新高�！　�

　　作為業(yè)內(nèi)領先的商貿(mào)及交流平臺，國際電子電路（深圳）展可一站式展示覆蓋線路板及電子組裝行業(yè)整個供應鏈的革新設備及技術。與此同時，與往年一樣，展會同期還舉辦了一系列國際技術會議。

中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）董事長由鐳先生

　　作為國際技術會議特邀的行業(yè)專家和演講嘉賓之一，中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）董事長由鐳先生做了主題為《中國PCB產(chǎn)業(yè)前瞻》的專題演講，與參會者共同探討PCB行業(yè)最新的市場發(fā)展及技術趨勢。

　　全球電子信息行業(yè)出現(xiàn)不同程度下滑

　　受汽車、消費電子等需求下滑影響，全球半導體、面板顯示市場銷售同比均出現(xiàn)下滑。

　　僅今年上半年，全球半導體營收同比下滑14.5%；前三季度全球中小尺寸顯示面板營收相比去年微幅下滑。

　　據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）董事長由鐳先生表示，根據(jù)Semiconductor Intelligence、IC insights、IDC等產(chǎn)研機構對2019年及2020年全球半導體市場景氣度觀察，2019年全球半導體市場增長最差可能出現(xiàn)15%的衰退，最保守估計將出現(xiàn)7.2%的下滑；2020年這一市場增長稍顯可觀，據(jù)Semiconductor Intelligence、WEST預測增幅將達到8%、5.4%。

　　此外，僅今年前三季度，全球中小尺寸面板營收由去年同期的374億美元，微幅下滑至373億美元。

　　全球PCB產(chǎn)值前三季度累計同比下降為3.5%，全年預計同比下降1-3%。

　　據(jù)SIA、IHS、Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值除第二、第三季度出現(xiàn)增長外，其他兩個季度均出現(xiàn)不同程度下滑，第一至第四季度增幅分別表現(xiàn)為，-11.3%、1.5%、10.5%、-3.5%。

　　此外，2019年全球PCB產(chǎn)值僅第一季度出現(xiàn)14.1%的下滑外，其他三個季度均出現(xiàn)不同程度的增長。據(jù)預測，第四季度全球PCB產(chǎn)值增幅約為0.7%，全年增幅同比或下滑1-3%。

　　國內(nèi)主要PCB企業(yè)業(yè)績逆勢上揚，提振產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心

　　由鐳先生指出，根據(jù)綜合wind、工信部、企業(yè)財報統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全國23家A股上市的PCB制造企業(yè)前三季度業(yè)績數(shù)據(jù)，整體情況向好。

　　具體表現(xiàn)為，在營收層面，這23家PCB制造企業(yè)前三季度合計營收849億元，同比增長12.4%。

　　這23家企業(yè)中，19家保持增長，雙位數(shù)增長的有11家，其中深南電路、滬電股份、傳藝科技增幅更是超過30%。

　　在利潤層面上，這23家PCB制造企業(yè)前三季度合計凈利潤72億元，同比增長22.4%。這23家企業(yè)中，16家保持盈利，9家增幅超過20%，其中包括深南電路、滬電股份、博敏電子、弘信電子、中京電5家企業(yè)增幅在50%以上，滬電股份增幅更是高達122%。

　　頭部企業(yè)仍是營收及利潤增量的主要來源。

　　綜合來看，頭部企業(yè)仍是營收及利潤增量的主要來源，其中前五大企業(yè)：鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子，前三季度合計營收為509億元，占比60%；貢獻營收增量為74億元，占比達79%。同期合計利潤48.3億元，占比67%，貢獻利潤增量為12.3億元，占比達93%。

　　國內(nèi)材料及設備企業(yè)業(yè)績喜憂參半

　　由鐳先生指出，根據(jù)wind、企業(yè)財報統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，9家A股上市企業(yè)的PCB上游材料企業(yè)前三季度業(yè)績數(shù)據(jù)，含覆銅板、銅箔、專用化學品等，9家材料企業(yè)前三季度合計營收為183億元，同比增長5.7%。同期合計凈利潤為18億元，同比增長17.7%。

　　設備業(yè)表現(xiàn)低于預期，主要受上半年貿(mào)易摩擦影響客戶投資比較保守。由鐳先生指出，下半年雖然貿(mào)易摩擦持續(xù)，但是隨著5G相關基礎設施建設加快推進，以及市場對蘋果、華為等廠商高階產(chǎn)品的反映熱烈，設備業(yè)第四季度業(yè)績有望企穩(wěn)回升。

　　此外，由鐳先生還強調(diào)，2019年其實是5G基礎設施建設元年，而并非是5G商用元年。

　　國內(nèi)PCB以及相關企業(yè)項目投資依舊火熱

　　據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年前三季度，國內(nèi)電子電路行業(yè)奠基、擴產(chǎn)、投產(chǎn)項目共計133項，總投資金額為2034億元（其中包括今年投產(chǎn)項目），PCB制造業(yè)依舊是投資重點，共有84項，占投資的63%。

　　據(jù)由鐳先生介紹，從地區(qū)分布來看，江西、蘇州、廣東為主要投資熱門省份。從產(chǎn)品來看，行業(yè)開始加大高端產(chǎn)品投資，如欣興電子今年宣布在蘇州、黃石兩地投資載板，昆山南亞將投資9億元新建高階載板技改項目，奧特斯重慶增加10億歐元投資載板等。

　　國內(nèi)PCB制造業(yè)資本市場融資有所降溫

　　據(jù)上市公司公告統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2000-2019年國內(nèi)PCB制造業(yè)上市公司累計融資近400億元，其中2017-2018年完成融資203億元，2019年融資額度大幅下滑。

　　據(jù)由鐳先生指出，2017-2018年8家PCB制造企業(yè)集中登錄A股，IPO首發(fā)合計約92億元，其中僅2018年鵬鼎控股IPO首發(fā)37.14億元，創(chuàng)A股PCB制造企業(yè)首發(fā)紀錄。而2019年國內(nèi)未有新的PCB制造企業(yè)IPO，A股上市的PCB制造企業(yè)中僅有12.09億元的股權融資。

　　5G建設提速，推動萬物互聯(lián)

　　CPCA通過對三大電信運營商公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2020年中國將新建設基站超過65萬座，將覆蓋全部地級市城區(qū)；到2024年累計建設約500萬座5G基站。

　　具體來看，2019年6月中國移動宣布年底前建設5萬座5G基站，50多座城市將實現(xiàn)5G商用，2020年底前所有地級市城區(qū)實現(xiàn)5G商用。由鐳先生指出，據(jù)預測2019-2022年通信領域PCB出貨量年均復合增長率（GAGR）將達到105%。與此同時，通信領域PCB出貨上量，將帶來更加激烈的市場競爭，相關產(chǎn)品也將面臨降價的壓力。

　　此外，由鐳先生還表示，5G為經(jīng)濟發(fā)展注入新動能，5G技術在數(shù)據(jù)傳輸速率、移動性、傳輸時延以及終端連接數(shù)量等方面的優(yōu)勢將推送萬物互聯(lián)。據(jù)GSMA預測，到2025年全球5G連接數(shù)約為16.4億，其中中國占比28%，達4.6億。

　　5G催生高頻、高速覆銅板材料增量需求

　　由鐳先生指出，5G基站隨著通信頻率的提升，將帶動高頻、高速通信材料需求的增長。同時5G無線數(shù)量大幅增長，也將會進一步提升高頻、高速通信材料的用量。

　　柔性折疊終端激發(fā)FPC市場空間

　　隨著華為Mate X、三星Galaxy Fold、LG可彎曲TV陸續(xù)推向市場，柔性可折疊的概念逐漸深入人心，為FPC市場提供了更大的增長空間。同時手機作為FPC的主載體，手機用FPC占整個FPC市場規(guī)模的40%以上。由鐳先生表示，據(jù)預測2023年手機FPC規(guī)模將占FPC整體市場規(guī)模的45%以上。

　　此外，據(jù)研究機構DSCC預測，到2022年全球可折疊OLED市場達6300萬臺。IHS預測，到2025年全球可折疊OLED市場達5050萬臺。

　　汽車電動化及智能化帶動車用PCB需求提升

　　據(jù)由鐳先生介紹，1-9月中國汽車產(chǎn)量1815萬輛，同比下滑11.4%，但新能源汽車產(chǎn)出98.3萬輛，同比增長11.7%。2020年全球電動車規(guī)模將達600萬輛，同比增長28%%，到2023年預計將超過1200萬輛。

　　此外，他還指出，伴隨著汽車持續(xù)智能化升級，車用PCB逐漸向集成化高更、面積更小的HDI過度，到2020年全球ADAS滲透率有望達到25%，新車ADAS搭載率有望達到50%。2025年全球汽車電子市場將達5506億美元，其中中國汽車電子市場將達2154億美元，2018-2023年全球車用PCB市場規(guī)模年均復合增長率（GAGR）約為5.6%。

　　企業(yè)要堅定信心，向高質(zhì)量方向邁進

　　由鐳先生指出，在當前和未來短期內(nèi)，PCB行業(yè)既充滿挑戰(zhàn)，同時又蘊藏機遇。而為了確保行業(yè)能夠高質(zhì)量發(fā)展，他提出了幾點建議：在國家層面上，國家要提升準入門檻，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構。在企業(yè)層面上，企業(yè)要創(chuàng)新突破，在同質(zhì)化產(chǎn)品競爭中聚焦新的市場載體；優(yōu)化成本管控，提升效率，提倡智能工廠建設；加大研發(fā)投入，加大對IP保護力度，不斷創(chuàng)新；強化社會責任，加強環(huán)保、大安全、合規(guī)意識；完善人才培訓體系，造福社會，成就員工。