日立制作所日前開發(fā)出了一種熱傳導(dǎo)率高達7W/m·K的新型環(huán)氧樹脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在東京BigSight國際會展中心舉辦的 “日經(jīng)Nanotech Business Fair (日經(jīng)納米科技商業(yè)展覽會)上，展出了采用該樹脂材料的剛性底板。與過去的環(huán)氧樹脂相比其熱傳導(dǎo)率達5倍以上，通過調(diào)整填充劑的添加量，甚至有可能實現(xiàn)超過10W/m·K的熱傳導(dǎo)率。中該產(chǎn)品主要面向印刷電路板的絕緣材料和功率半導(dǎo)體的封裝材料等領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，此次開發(fā)的材料主要面向混合動力車電源模塊所配備的印刷電路板及功率半導(dǎo)體。此類模塊隨著汽車油門踏板的動作而頻繁地進行動作開關(guān)。因此要想保持較高的電源轉(zhuǎn)換效率，必須迅速散熱。過去混合動力車的電源模塊都是通過大量彩陶瓷材料來提高散熱性。使用此次開發(fā)的材料，會使材料成本比陶瓷材料便宜，因此就能夠降低電源模塊的成本。這樣“可以推動混合動力車的價格不斷下降”。 為了提高熱傳導(dǎo)率，此次開發(fā)的環(huán)氧樹脂將分子進行了規(guī)則的排列。分子中使用了Mesogen(液晶原)。各分子采用了以4nm間隔鏈成鏈狀的高分子結(jié)構(gòu)，熱量沿這種分子鏈進行傳導(dǎo)。