東芝公司總裁西田厚聰(Atsutoshi Nishida)日前表示，公司將把今后三年投資預(yù)算的50%，也就是5500億日元(約合50億美元)，用于提高半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量。與此同時，該公司計劃在今后三年內(nèi)將半導(dǎo)體芯片銷量提高8%。
　　
　　此項計劃將使該公司到2008年3月份的銷售額增長13%，達(dá)到6.6萬億日元(約合590億美元)，同時進(jìn)一步提高數(shù)字產(chǎn)品的海外銷量。與此同時，未來三年的平均增長率將達(dá)到4%，在到2008年3月為止的財年里，該公司運營收入的增長率將超過4%。此前，該公司宣布其2005財年第一季度銷售額達(dá)到1.299萬億日元，但由于核心產(chǎn)品尤其是半導(dǎo)體芯片的市場價格急劇下滑，該公司第一季凈虧損89億日元。
　　
　　該公司同時表示，公司的平面電視產(chǎn)品(運用與佳能共同研發(fā)的技術(shù))，也面臨包括液晶電視和等離子電視等對手產(chǎn)品激烈的價格競爭。盡管如此，西田厚聰表示對公司能夠達(dá)到新目標(biāo)充滿信心，其中包括使海外銷量在總銷量中所占的比例，從去年的44%，提高到50%。