日前，德州儀器(TI)宣布其65納米工藝技術(shù)已經(jīng)達(dá)標(biāo)，即將投入量產(chǎn)，而此時(shí)距相關(guān)無線器件樣片的首次推出不過8個(gè)月的時(shí)間。TI稱其65納米工藝技術(shù)可在更緊湊的空間內(nèi)為各種高級應(yīng)用提供更高的處理性能，同時(shí)不會導(dǎo)致功耗增加。TI將面向包括無線通信領(lǐng)域等在內(nèi)的各種目標(biāo)市場大量推出65納米工藝產(chǎn)品。

　　TI首席技術(shù)官Hans Stork博士指出：“TI的發(fā)展方針是，推動自身所具有的工藝技術(shù)的開發(fā)，先在TI一座制造廠投產(chǎn)，然后再推廣到多個(gè)制造廠和代工廠，以快速為客戶實(shí)現(xiàn)大批量制造。在該產(chǎn)業(yè)中，如果我們能先行推出樣片當(dāng)然很好，但真正的競爭優(yōu)勢是要看誰能率先推出數(shù)百萬片的高質(zhì)量產(chǎn)品，這樣的供應(yīng)商才能立于不敗之地�！�

　　TI首先于2004年透露了其先進(jìn)65納米CMOS工藝技術(shù)的細(xì)節(jié)，并于2005年3月宣布推出無線數(shù)字基帶處理器的樣片。與TI 90納米工藝相比，該工藝技術(shù)使晶體管的密度增加了一倍，功能相當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)占用面積縮小了一半，而晶體管性能卻實(shí)現(xiàn)了高達(dá)40%的顯著提升。此外，TI技術(shù)大幅降低了空閑狀態(tài)下晶體管的漏電流功耗，同時(shí)還集成了可使片上系統(tǒng)(SoC)配置同時(shí)支持模擬及數(shù)字功能的上億個(gè)晶體管。