中國最大本土分銷企業(yè)世強攜手業(yè)界領先的高性能混合信號IC供應商Silicon Labs宣布啟動2014年創(chuàng)新技術巡回研討會。

    世強市場總監(jiān)James Chen在歡迎致辭中表示：“世強在過去20年中不斷進行企業(yè)能力建設，不斷進行市場和技術創(chuàng)新以開拓新的業(yè)務領域，致力于幫助客戶成功，而世強的成功同樣得益于和最優(yōu)秀的電子制造企業(yè)以及世界一流的半導體企業(yè)結成合作伙伴，相互扶持，共同成長”

    本次世強攜手全球領先的混合信號芯片大廠美國Silicon Labs共同舉辦專業(yè)的巡回研討會，旨在使廣大工程師及Silicon Labs用戶能夠進一步了解該公司最新的產(chǎn)品技術和應用方案，雙方資深技術專家親臨現(xiàn)場，分享處于創(chuàng)新最前沿的設計技術，如低功耗控制器及無線收發(fā)器、全球首款UV Sensor等半導體產(chǎn)品在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等嵌入式系統(tǒng)中的應用等，共同傾力打造一場高品質的技術交流盛會。

    本次會議主題涉及以下幾個方面：

    1、應用全球最節(jié)能的ARM Cortex MCU實現(xiàn)超低功耗設計（最低待機功耗900nA）；

    2、100MIPS 的8位MCU創(chuàng)新設計與應用；

    3、使用任意頻點可編程時鐘縮短產(chǎn)品上市時間；

    4、發(fā)射功率高達20dBm的低功耗無線收發(fā)芯片介紹；

    5、多通道高速數(shù)字隔離產(chǎn)品—總線隔離的最佳方案；

    6、智能家居、可穿戴設備的必備良器--全球首款UV sensor及其他新型sensor介紹；

    7、面向物聯(lián)網(wǎng)應用的新產(chǎn)品技術介紹。

現(xiàn)場座無虛席

    Silicon Labs以低功耗MCU設計享譽業(yè)界，其基于ARM Cortex內(nèi)核的32位MCU家族主要包括EFM32（小壁虎）和Precision32兩大系列。據(jù)世強專家介紹，與現(xiàn)今市場上排在前10位的其他低功耗微控制器的相比，基于Cortex M0的EFM32消耗的能量僅為其他同類8-bit、16-bit 或32-bit 微控制器的四分之一，堪稱微控制器領域省電的王者。而Precision32 系列產(chǎn)品采用Silicon Labs的專利技術Crossbar架構，確保了最大的靈活性，加之高達80M的主頻，使得Silicon Labs的Precision32 32位MCU系列在眾多ARM Cortex-M3 MCU中脫穎而出。

    而針對仍有廣泛應用市場的8位MCU，世強的資深技術工程師介紹了Silicon Labs寬泛的產(chǎn)品系列，其速度最高可達100MIPS, 包括低功耗系列、USB功能系列、常規(guī)系列、汽車級系列、高性能混合模擬、無限MCU，它們的共同優(yōu)勢特性是高集成度、高性能、超低功耗、集成了強大的模擬特性。

    2010年，Silicon Labs通過收購一家名為Silicon Clocks的公司，獲得了在大批量生產(chǎn)中把MEMS架構直接構建于標準CMOS晶圓上，實現(xiàn)完全集成的、高可靠性的CMEMS技術。在本次研討會上，有關技術專家就介紹了如何克服時鐘樹的設計挑戰(zhàn)，并如何通過Silicon Labs最新推出的Si50x CMEMS振蕩器系列加快產(chǎn)品上市周期。同時silabs作為時鐘產(chǎn)品的供應商，能夠提供從CMEMS,XO/VCXO,到Generator, Buffer,和Jitter Attenuators 等所有可編程時鐘產(chǎn)品，將大大縮減客戶的開發(fā)周期，節(jié)省物料管控成本。

    發(fā)射功率高達20dBm、高性價比（減少BOM成本）、低功耗（延長電池續(xù)航時間）的無線收發(fā)芯片系列，是現(xiàn)場關注度最高的產(chǎn)品系列之一，其面向各種無線應用領域的解決方案也給與會工程師帶來深刻印象，也是現(xiàn)場互動交流最熱烈的環(huán)節(jié)之一。

    對于方興未艾的智能家居（如溫控器）和可穿戴設備應用，Silicon labs專家還介紹了其最新的傳感器方案，如紫外線指數(shù)傳感器、紅外光/環(huán)境光傳感器、溫濕度傳感器，滿足這些應用對低功耗、占位面積、高性能的需求，并可方便開發(fā)，縮短上市時間。

    Silicon Labs CEO-Tyson曾指出，物聯(lián)網(wǎng)將是第一個會達到100億量級的應用。該公司在物聯(lián)網(wǎng)市場的布局進展積極：收購無線產(chǎn)品線、低功耗MCU、 低功耗電源、CMEMS技術首創(chuàng)，全球首款UV sensor…… 在本次研討會上，世強的技術專家深度闡述了相關的最新產(chǎn)品和技術以及應用場景方案如無線抄表、智能家居等。

    在會議現(xiàn)場，還有silabs產(chǎn)品的展示區(qū)，單晶體、可編程、低成本CMEMS振蕩器，任意頻率去抖時鐘，基于silabs8位MCU的低成本BLDC解決方案，高集成度USB轉串口開發(fā)板，低功耗EFM32系列開發(fā)工具，智能家居傳感模塊，短距離無線收發(fā)器及無線收發(fā)模塊，以及Zigbee Demo等薈萃一堂，受到與會工程師的強烈關注。

會議間隙，水泄不通的展示區(qū)

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